企业简介
无锡亘芯悦科技有限公司是由中国科学院院士，中国工程院院士，经验丰富的工程技术专家，业界公司创办人共同发起成立的，是一家专注于研发、制造和生产半导体前道量测与检测设备的高科技公司。前道量测与检测设备是半导体新技术开发和半导体制造良率控制的至关重要的设备，亘芯悦研发涵盖物理学、数学、自动化、精密机械、计算机等多个领域，研发团队于2022年12月荣获了无锡市新吴区飞凤人才计划“创业顶尖人才团队”荣誉；2023年获得国家科学技术部颁布的“国家级科技人才计划创新领军人才”荣誉。亘芯悦在无锡新吴区微纳园内拥有1200多平的洁净室，以及先进的科研硬件设施，支撑技术及产品的研发，亘芯悦在半导体前道量测与检测技术研发上的提升与突破将助力中国半导体产业链的健康发展。（亘芯悦在上海市和无锡市分别有研发中心）
招聘岗位
1系统集成工程师（3名）
◆◆岗位职责
负责制定扫描电镜的系统集成方案，确保设备各部分协调工作；
负责系统的性能优化、故障排除和安全性保障；
指导软件算法进行功能和GUI设计，包括安全联锁方案。
◆◆任职要求
硕士以上学历，理工科专业背景；
熟悉ebeam量检测设备：CD-SEM、DR-SEM、EBI；
知晓电子束量检测设备的装机、测试、使用技能、重要部件、子系统技术要求；
熟悉设备的相关性能参数、技术要点、故障排查与解决方法。
2电子光学工程师（不限）
◆◆岗位职责
电子光学系统的设计计算，并对相关物理参数进行分析；
根据电子光学模拟计算的结果与机械及电子工程师讨论,提出电子光学系统对机械、电子电路的设计技术要求；
和机械设计工程师合作设计电子光学系统；
负责电子光学系统装配和调试；
负责相关研发文档的编写与管理。
◆◆任职要求
985/211硕博学历，具有物理、凝聚态物理、核物理/技术、机械等相关专业背景；
有电子束仪器设备开发经验者优先考虑；
具有良好的实验动手能力；
逻辑思维清晰，具有良好的自学能力和英语科技文献阅读理解能力；
诚挚欢迎优秀的硕博毕业生。
3资深电子光学工程师（不限）
◆◆岗位职责
电子光学系统的设计计算，并对相关物理参数进行分析；
根据电子光学模拟计算的结果与机械及电子工程师讨论,提出电子光学系统对机械、电子电路的设计技术要求；
和机械设计工程师合作设计电子光学系统；
负责电子光学系统（扫描电子显微镜）的模块装配和调试；
负责相关研发文档的编写与管理。
◆◆任职要求
985/211硕博学历，物理学、凝聚态物理学、核物理、加速器物理电子光学、粒子物理相关专业；
3-5年电子束偏转、聚焦经验，具备电磁场仿真计算、电子光学仿真计算经验；
实验动手能力强；
逻辑思维清晰，具有良好的自学能力和英语科技文献阅读理解能力。
4FPGA算法工程师（1名）
◆◆岗位职责
负责FPGA算法的设计、开发与实现，确保算法满足系统性能要求；
参与项目的需求分析和技术方案制定，进行可行性研究；
对现有FPGA算法进行优化，提高其运行效率和稳定性；
编写设计文档和技术报告，确保技术文档的准确性和完整性；
与团队成员紧密合作，解决开发过程中遇到的技术难题；
进行FPGA硬件验证和测试，确保产品功能符合预期。
◆◆任职要求
拥有电子工程、通信工程或相关领域的硕士学位，具备3年以上FPGA算法设计经验；
熟练掌握Verilog或VHDL硬件描述语言，能够独立完成FPGA算法开发；
具备扎实的数字信号处理基础，熟悉常见的FPGA算法设计方法；
熟悉常用FPGA芯片架构，如Xilinx系列；
具备良好的问题解决能力，能独立分析和调试复杂电路；
良好的团队协作精神和沟通能力，能够在快节奏的环境中高效工作；
有实际项目经验者优先，特别是涉及图像处理、通信协议或加密算法等领域的项目。
5机械装配工程师（1名）
◆◆岗位职责
负责半导体设备精密子系统的组装、调试、测试；
反馈系统集成中遇到的问题，与设计工程师密切合作,提供进一步改进建议；
负责撰写组装流程说明书，制定测试指标和测试方案/方法，完成测试报告；
根据装配图和BOM做好组装前物料和工具的准备，包括物料质量检查；
对组装过程中使用的工具、仪器设备等进行保管和日常维护;
负责设备组装、调试节点的达成，推进过程中设计、品质、组装等异常的处理；
负责生产流程及现场5S的优化。
◆◆任职要求
专科及以上学历，机械、机电一体化、材料，物理、精仪、自动化等相关专业；
3年以上精密机械装配工作经验，熟练使用常用量检具；
有半导体设备、精密机械、精密导轨经验者优先考虑；
工作认真，细心，有责任心;
良好的团队合作精神和沟通协调能力。
6系统装配工程师（1名）
◆◆岗位职责
负责半导体设备精密整机及其子系统的组装、调试、测试；
负责部分装配工装、夹具、工具的设计；
反馈系统集成中遇到的问题，与设计工程师密切合作,提供进一步改进建议；
负责撰写组装流程说明书，制定测试指标和测试方案/方法，完成测试报告；
根据装配图和BOM做好组装前物料和工具的准备，包括物料质量检查；
对组装过程中使用的工具、仪器设备等进行保管和日常维护;
负责设备组装、调试节点的达成，推进过程中设计、品质、组装等异常的处理；
负责生产流程及现场5S的优化。
◆◆任职要求
本科及以上学历，机械设计、机械工程、机电一体化、材料，物理、精仪、自动化等相关专业；
3年以上相关工作经验，熟练使用UG，PROE或Solidworks等3D设计软件；
有半导体制程、精密机械系统、超高真空系统、气体和液体输送系统经验者优先考虑；
逻辑清晰，较强的分析问题的能力;
良好的团队合作精神和沟通协调能力;
热爱本职工作，具有强烈的工作责任感及上进心。
7EHS工程师（1名）
◆◆岗位职责
一、安全管理
建立、维护和改进EHS管理体系及流程，确保公司运作持续符合EHS法律法规的要求；
推进EHS要求在公司的执行，并持续跟进；
消防安全管理，使之符合法律法规及相关要求；
工作现场EHS监督管理，EHS检查、风险评估及隐患整改、事故调查分析，EHS改善等的跟进；
组织/主导EHS培训，包括但不限于新入职员工、承包商作业、特定作业安全等培训；
其它EHS日常事务，6S管理等。
二、仓库管理
负责物料的接收、送检、入库、出库工作，确保物料出入库正确、及时；
及时完成出入库数据的系统录入工作，确保数据录入及时、准确；
执行仓库日常安全巡检及6S工作，保证库房现场符合物料存放要求及相关工业安全法规；
主管交代的其他事项。
◆◆任职要求
专科及以上学历，安全、环境或相关专业；
半导体相关企业2年以上相关工作经验，研发生产型企业经验者优先，无尘室EHS管理经验者优先；
熟悉EHS法律法规及标准，具备国家注册安全工程师资质及EHS管理体系审核员资质者优先；
良好的人际沟通技能，以与内、外部组织间建立良好的关系。
8机械设计工程师（传动结构）
（1名）
◆◆岗位职责
半导体设备精密整机及其子系统的结构设计，结构有限元分析，尺寸链分解和接口控制；
负责晶圆传输系统的总体设计、制图（含2D图，3D图，组装图）、委外加工及部分组装、调试和测试工作；
与运动控制/系统集成工程师密切合作,对所设计子系统进行组装、调试、测试和改进；
图纸、测试报告、物料清单等材料管理和生产转移、对产线人员的技术培训。
◆◆任职要求
机械相关专业，本科及以上学历；
3年以上机械设计工作经验，有晶圆传输设备研发设计经验优先；
能够独立完成电机、减速机、同步带、导轨、丝杠等部件的选型工作；
熟练掌握尺寸标注、公差分析等各项工程制图要求；
熟练使用商业机械设计软件（SolidWorks，NX等）；
熟悉半导体传输设备相关SEMI标准；
具有良好的自学能力和自驱力。
9资深机械研发工程师（1名）
◆◆岗位职责
负责半导体量测设备新产品机械结构的预研、核心基础技术研究、问题攻关；
负责半导体量测设备市场调研，技术趋势跟踪研究，研发专利的挖掘与分析；
对部门所需的技术需求提供协助及相应的技术解决方案。
◆◆任职要求
985或211硕士及以上学历，机械、力学、精密仪器等相关专业，可接受应届博士；
3年以上机械设计工作经验，有精密机械或半导体设备行业经验者优先；
机械设计基础扎实，有机械结构设计及力学仿真项目经验者优先；
了解电控与软件控制；
熟练使用SolidWorks、ANSYS等设计软件；
具备开放的心态和钻研精神，能够不断学习和创新，提升自身和团队的技术水平。
10C#软件开发工程师（不限）
◆◆岗位职责
负责半导体设备软件开发，包括机台运动控制软件、底层设备控制、GUI、整机流程处理；
参与系统的需求分析、架构设计、总体设计等；
确定软件设计方案，根据项目进度要求完成软件开发、调试；
编码过程遵循公司规范要求，编写相应开发文档；
设备现场调试支持、故障排查支持；
完成上级领导及公司交办的其它任务。
◆◆任职要求
统招本科及以上学历，计算机、软件工程、电子、自动化相关专业；
精通C#，对.NETFramework有深刻理解，精通windows应用程序开发；
有Windows软件开发经历，能承担PC平台下的应用程序开发任务；
对复杂流程项目有良好的处理能力，有一定的分析问题、解决问题能力；
有自动化设备、运动控制系统、自动测试系统等项目经验优先；
有图像处理相关经验优先；
熟悉软件工程、软件开发规范等，有良好的软件编程习惯；
良好的团队协作精神、学习能力，工作积极主动。
11图像算法工程师（不限）
◆◆岗位职责
开发图像的量测，检测及分类的各种算法，从定义要求指标、建立理论模型、设计软件结构、编程，到调试、优化算法、评估效果；
开发基于图像边缘特征线宽量测及D2D及D2DB及机器学习和深度学习的图像处理算法。
◆◆任职要求
计算机、数学或图像处理相关专业，研究方向为信号处理、图像处理、模式识别、机器视觉；
扎实的数学和编程功底，熟悉常用的机器学习和深度学习算法架构的搭建和模型的训练和优化；
具有图形缺陷检测和分类算法开发经验；
熟练掌握C/C++、OpenCV、SSE、intelIPP等手段和技术；
熟悉Object-oriented设计、数据结构、版本管理及软件开发流程。
12软件开发总监/高级经理（1名）
◆◆岗位职责
制定并推动技术战略，确保技术发展方向符合公司长期目标；
管理软件开发团队，指导项目开展，及时解决项目中的问题，确保项目按时保质交付；
负责公司产品的软件需求分析、总体设计，制定软件开发计划：机台运动控制软件、底层设备控制、GUI、整机流程处理等，并参与设备现场调试，及时排查故障；
审查代码，建立完善的测试与发布系统，优化工作流程，提高团队整体代码质量和产品质量；
推动团队技术能力提升，确保团队的持续发展；
识别并管理技术风险，确保技术系统稳定运行；
跟踪行业技术发展趋势，推动公司技术创新。
◆◆任职要求
计算机科学、软件工程或相关专业，本科及以上学历；
10年以上软件开发经验，其中5年以上团队管理经验；
精通软件开发生命周期管理，精通C#，熟悉C++、Python等编程语言；
上位机软件开发背景，熟悉WPF框架，熟悉自动化设备系统软件开发经验；
具备战略思维，能够根据业务需求制定技术发展规划，并推动技术创新；
出色的团队和项目管理能力，具有较强的责任感和团队合作精神；
优秀的沟通能力，能够跨部门协调，推动团队间的高效合作。
13产品经理（1名）
◆◆岗位职责
一、负责产品设计与规划
根据市场需求和用户反馈，进行产品设计和优化；
制定产品路线图，明确产品的长期和短期目标；
撰写产品需求文档（PRD），详细描述产品的功能、性能、用户界面等要求。
二、项目管理
协调开发、设计、测试等团队，确保产品按时、按质、按量完成；
跟踪项目进度，解决项目中的问题和冲突。
三、市场调研与竞品分析
进行市场调研，了解行业动态和竞争对手情况；
收集和分析用户反馈，为产品优化提供数据支持；
能充分理解分析客户真实需求,且对功能的实现技术路径及难度有较为准确的理解。
四、数据分析与决策支持
收集和分析产品数据，了解用户行为和产品性能；
基于数据分析结果，为产品决策和优化提供数据支持。
◆◆任职要求
本科及以上学历，计算机科学、半导体等相关专业优先；
8年以上半导体设备/应用相关领域工作经验；
有完整产品流程设计经验或成功案例者优先；
熟悉ReviewSEM,EBI,CD-SEM等电子束量检测设备优先；
具备良好的沟通能力和团队协作精神；
有较强的逻辑思维和换位思考能力，能准确把握需求；
有自驱性，能快速学习接受新环境，能承受压力；
具有良好的项目管理能力，能够在多任务并行的情况下，确保产品项目按时、高质量交付。
14应用工程师（2名）
◆◆岗位职责
电子束半导体量检测的应用开发；
同研发和系统工程师一起，根据客户要求，协助改进产品功能和性能；
为客户提供系统性方案支持，客户项目的现场评估、产品选型等前期导入工作；
负责客户端的安装、调测、功能验证，完成设备现场落地验收及后续更新改进；
客户技术交流、客户技术服务、客户质量解决，并形成产品生命周期的应用技术档案；
分析客户需求和市场竞品，提供设计建议，支撑公司产品的演进和不断优化；
负责编撰产品说明书和产品应用技术文件，对公司销售、售后团队进行技术培训；
公司内部新品业务沟通和质量协调处理，参与公司相关海内外展会。
◆◆任职要求
本科985/211及以上学历，机械设计及其自动化相关专业；
三年以上半导体设备原厂应用工程或技术支持工程师工作经验；
熟练使用CATIA、UG、CAD及Office等办公软件；
熟悉半导体设备制造、装配工艺，了解产品开发流程并进行控制；
可配合经常性的外地出差或驻场技术支持；
良好的沟通能力、团队意识及抗压能力；简单英文交流能力；
思维创新，善于变通。
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◆◆联系人
岗位1-4负责人：
张女士15371056250（微信同号）
岗位5-12负责人：
钱女士17368785253（微信同号）
岗位13-14负责人：
袁女士17701525009（微信同号）
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